復 合 塑 料 微 泡 板 （SDJK板 ）

SDJK板（microbubble plate reform ) 是以聚苯乙烯為基材，添加多種高分子聚合物、石墨烯改性顆粒及添加劑混合料，經高溫高壓混煉 、 低溫調性 、高壓注入含超臨界二氧化碳的復合流體發泡劑發泡，低溫高壓釋放壓制而成的復合塑料微泡保溫板 ， 即SDJK板 。

在微觀結構上SDJK保溫板具有更小的氣泡結構：孔徑?。?0um左右）、泡壁?。?.5um左 右 ）、平滑且分布均勻（常規保溫板泡孔在150~ 300um ,泡壁厚度1.5um左右 ）。同時田于石墨烯的嵌段接枝，SDJK保溫板具有更高的強度和更小的電阻，比常規保溫材料的導靜電性能更優。

SDJK保溫板技術指標:14d導熱系數為0.0187W/(m*K),導熱系數長期穩定在0.023/(m*K)以內，尺寸穩定性小于1.0%、抗壓及抗拉強度大于0.20MPa、吸水率小于0.5%,其高抗拉強度保證了保溫構造的安全。